消息称三星“洗牌”半导体封装供应链，转向“?

IT之家 12 月 25 日新闻，韩媒 ETNews 明天（12 月 25 日）宣布，三星正打算“洗牌”进步半导体封装供给链，将从基本上从新评价资料、零部件跟装备，影响开辟到洽购各个环节，从而进一步加强技巧竞争力。IT之家征引博文报道，三星电子已动手发展进步封装供给链重组任务，以晋升封装竞争力为目的，正在检察现有供给链，并动手构建新的供给链。该公司优先存眷装备，跳呈现有配合关联的限度，筹备在“机能”优先的准则下，从新抉择供给商。据悉，三星乃至斟酌退回已洽购的装备，从新评价其能否合乎新的尺度。三星电子以往采取“结合开辟打算”（JDP）与单一供给商配合开辟下一代产物。但是，因为半导体技巧日益庞杂，单一配合形式的范围性日益凸显。因而，三星打算转向“一对多”的 JDP 形式，即同时与多家供给商配合开辟，以追求更进步的技巧跟装备，估计该打算最早将于来岁实行。三星此举象征着将攻破以往绝对关闭的供给系统，为更多企业，包含现有供给商的竞争敌手，供给向三星供给装备的机遇。这也将为更多企业与三星发展技巧配合发明前提，彻底转变现有的洽购跟供给格式。告白申明：文内含有的对外跳转链接（包含不限于超链接、二维码、口令等情势），用于通报更多信息，节俭甄选时光，成果仅供参考，IT之家全部文章均包括本申明。 ]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->