抄板过程大曝光?

抄板，就是在曾经有电子产物跟电路板什物的条件下，应用反向技巧手腕对电路板停止逆向剖析，将原有产物的文件、物料清单、道理图等技巧文件停止1:1的复原操纵，而后再应用这些技巧文件跟出产文件停止制板、元件焊接、电路板调试，实现原电路样板的全部复制。本文援用地点：PCB抄板重要有以下步调：一、拿一块PCB板，起首须要在纸上记载好全部元气件的型号，参数以及地位，尤其是二极管、三级管的偏向，IC缺口的偏向。用数码相机拍两张元器件地位的照片。二、拆失落全部元件，要将PAD孔里的锡去失落。用酒精将板子擦洗清洁，而后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时间要稍调高一下扫描的像素，失掉较清楚的板子图像。再用水纱纸将顶层跟底层稍微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用黑色方法将两层分辨扫入。留神，PCB在扫描仪内摆放必定要横平竖直，不然扫描的图象就无奈应用。三、调剂画布的对照度，明暗度，使有铜膜的局部跟不铜膜的局部构成激烈对照，而后将图转为彩色，检讨线条能否清楚，假如不清楚，就要持续调理。假如清楚，将图存为彩色BMP格局两个文件，假如发明图形有成绩，还需用PHOTOSHOP停止修改。四、将两个BMP格局的文件分辨转为AD格局文件，在AD中调入两层，假如两层的PAD跟VIA的地位基础重合，标明前多少个步调做的很好，假如有偏向，则反复第三步，直到符合为止，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，留神要转化到SILK层，就是黄色的那层，而后你在TOP层描线就是了，而且依据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删失落,一直反复晓得绘制好全部的层。五、在AD中将TOP.PCB跟BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分辨打印到通明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，比拟一下能否有误，假如没错，就算胜利。因为电子产物都是由各种电路板构成把持局部停止任务，因而，应用PCB抄板如许一个进程，可实现任何电子产物全套技巧材料的提取以及产物的仿造与克隆。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->